商机信息
晶盛机电:正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局
2022-12-19 浏览:
32
晶盛机电(300316)在互动平台表示,公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,其中生产所需的核心的晶体生长和部分关键加工设备均为公司自主研发制造。同时,公司面向市场提供碳化硅外延设备,目前设备已实现批量销售,并获得了下游客户的一致好评。
联系方式
请登录查看
上一篇:
南向资金今日净买入73.11亿港元
下一篇:
北京:目前各快递企业已派出超过2300人增援北京的投递服务工作
更多»
您可能感兴趣的商机信息:
南向资金今日净买入73.11亿港元
燕京啤酒2023年机构投资者交流会顺利举行
大商所与北京金控集团签署战略合作协议
汤姆猫、中国卫通等30股获特大单资金净流入超亿元
昊志机电荣获“岭南好企业-专精特新领头雁企业”奖
博创科技今天涨15.85% 五机构合计净买入约5454.37万元
移动社区
玻璃之家
建材头条
电器头条
水电之家
钢铁头条
防盗之家
板材头条
暖气头条
安防之家
机械头条
老姚之家
灯饰之家
电气之家
全景头条
照明之家
防水之家
防盗之家
区快洞察
建材
锦州建材
丹东建材
本溪建材
抚顺建材
鞍山建材
西安建材
商洛建材
安康建材
榆林建材
汉中建材
延安建材
渭南建材
咸阳建材
宝鸡建材
铜川建材
兰州建材
甘南建材
临夏建材
卫浴之都
频道栏目
会员中心
卫浴之都圈
更多
(c)2015-2017 Bybc.cn SYSTEM All Rights Reserved