辽宁丹东：电子陶瓷封装外壳项目复工，预计总投资3亿元
辽宁丹东：电子陶瓷封装外壳项目复工，预计总投资3亿元4月15日，在辽宁丹东东港经济开发区辽宁盛世北瓷电子科技有限公司年产4亿套电子陶瓷封装外壳项目现场，项目负责人赫明磊介绍，该项目于今年3月20日复工。预计总投资3亿元。其中，一期计划投资1.5亿元，二期计划投资1.5亿元。项目总建筑面积35881.1平方米，其中，一期工程总建筑面积11905.1平方米，建有厂房两座，供氢站、供氮站及宿舍楼各一座。目前，厂房主体已经完工，正在进行内部装修。
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